智能物聯網領域的獨角獸企業、總部位于重慶的特斯聯科技公司(以下簡稱特斯聯)，宣布完成C1輪融資。本輪融資金額為20億元人民幣，由光大控股領投，京東、科大訊飛、萬達投資等跟投。

　　據了解，特斯聯是“中國科創企業百強榜”中重慶唯一一家人工智能企業，2015年在渝成立以來，年均營收增幅在200%以上，其6次入選Gartner報告，成為亞洲最佳物聯網公司之一，截至目前獲得專利523項，位居同行業領先位置。

　　作為首家提出AIoT(智能物聯網)技術架構理念的企業，特斯聯在北京、上海、重慶、武漢、深圳等地設立研發中心，在全國30個省份的70座城市實現落地服務智能項目逾8400個，覆蓋物業面積近7億平方米，覆蓋人口超過千萬人。

　　目前，特斯聯在重慶14個區落地項目，并協助制定重慶地方智慧社區建設與技術標準規范。其中，上個月簽約的重慶科技新城項目，已經進入實施階段。該項目將打造光大新科技總部，人工智能、物聯網、、智能制造企業和相關應用產業創新集群，建設創新公共服務平臺，以及重慶國家級智能物聯網產業創新中心。

　　事實上，在獲得本輪融資之前，2017年7月，特斯聯A輪融資獲5億元。2018年10月，特斯聯完成B1輪12億元融資。兩次均刷新智能物聯網領域單輪融資記錄。分析人士認為，這也表明資本市場對重慶以智能化為引領的創新驅動發展戰略的信心。