集成電路，被稱為“工業(yè)糧食”，是計(jì)算機(jī)、汽車電子等整機(jī)設(shè)備的“心臟”，但長期以來，由于我國集成電路基礎(chǔ)研究比較薄弱、關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人，每年進(jìn)口集成電路芯片超過2000億美元。

　　為求突破，合肥正全力打造“中國IC之都”。目前，全市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚度和首位度位居全省第一，已成為國內(nèi)推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)力度最大、成效最顯著的城市之一。作為合肥首批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集聚基地之一的集成電路基地，2016年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值173.1億元，增速達(dá)到29.4%。

　　“聯(lián)合微電子中心，就是對集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行前瞻技術(shù)研究的平臺，承接企業(yè)和科研院所的相關(guān)研究，通過科技創(chuàng)新來帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”新站高新區(qū)經(jīng)貿(mào)局相關(guān)負(fù)責(zé)人稱。

　　聯(lián)合微電子中心將吸引全球人才匯聚

　　記者了解到，聯(lián)合微電子中心落戶在新站高新區(qū)東淝河路與西淝河路交口西北角(合肥綜合保稅區(qū)東側(cè))。建成后，將吸引300多名全球集成電路高端人才入駐，加快集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。

　　根據(jù)方案，聯(lián)合微電子中心以匯聚全球高端微電子人才、突破產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)、加速產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展為目標(biāo)，努力建成國際一流、國內(nèi)領(lǐng)先的微納米技術(shù)創(chuàng)新、科研應(yīng)用一體化的研究基地、國家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。

　　打造高校和企業(yè)間的研發(fā)平臺

　　記者獲悉，聯(lián)合微電子中心的定位就是國家級、國際化、開放式的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究機(jī)構(gòu)，通過搭建穩(wěn)定開放的研發(fā)平臺，提供研發(fā)服務(wù)，開展技術(shù)交流，培養(yǎng)人才，打造一個介于高校院所和企業(yè)之間的研發(fā)機(jī)構(gòu)。

　　根據(jù)合肥綜合性國家科學(xué)中心建設(shè)方案，聯(lián)合微電子中心主要規(guī)劃建設(shè)8英寸線(130nm)中試平臺以及封裝測試平臺、設(shè)計(jì)服務(wù)平臺、可靠性及失效分析平臺等，聚焦集成電路新工藝、新材料、新結(jié)構(gòu)等方面，開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，獲得集成電路制造關(guān)鍵工藝的核心解決方案和成套產(chǎn)品工藝、設(shè)備的開發(fā)。