為期兩天的第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會22日上午在合肥開幕。會上，“中國·合肥高新區芯之城”項目正式啟動，首批項目集中簽約。

　　據了解，“芯之城”主要定位為IC產業發展功能性平臺。根據建設規劃，力爭到2020年，合肥高新區“芯之城”從業人員超3萬人，集聚各類研發設計企業200余家，實現IC產業營業總收入超200億元、帶動其他產業形成1200億元的產值增量的經濟目標，將合肥高新區打造成為國內領先、全球知名的IC設計產業集聚地。

　　2016年，合肥高新區綜合排名躍居全國第7位，獲批為安徽省集成電路產業集聚發展基地，已成為合肥市乃至安徽省戰新產業集聚發展的一支中堅力量。簽約儀式上，國際領先的IC設計服務公司及一站式服務供應商——燦芯半導體(上海)有限公司分別與Synopsys、Cadence、Mentor、北京安創空間科技有限公司(ARM子公司)等國際IC設計產業巨頭，就合作設立燦芯集成電路商業孵化器簽署合作協議。

　　據悉，本屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會由合肥市人民政府、中科院微電子研究所主辦，合肥高新區、中科院物聯網研究發展中心承辦。期間，數千名嘉賓將以傳感器技術與物聯網應用探討為重點，縱論全球傳感器、中國物聯網應用產業的現在與未來、機遇與挑戰。