習(xí)近平總書(shū)記指出，建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系，要以供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革為主線(xiàn)，必須把發(fā)展經(jīng)濟(jì)的著力點(diǎn)放在實(shí)體經(jīng)濟(jì)上，把提高供給體系質(zhì)量作為主攻方向。如今，圍繞著加快建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)，中國(guó)正在通過(guò)推動(dòng)實(shí)體經(jīng)濟(jì)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)融合發(fā)展等舉措，全力向全球價(jià)值鏈中高端邁進(jìn)。

　　芯片雖小，卻是制約目前中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的供給側(cè)最大的短板之一，而這一尷尬局面隨著這座正在建設(shè)的廠房的落成而打破。2018年，我國(guó)首個(gè)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三維閃存芯片將在這里實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

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