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西安半導體產業“擴容”

來源:聘聘發布時間:2018-04-19

  “到2025年,西安高新區要圍繞‘五大引領’,實施八個百億級強基工程,打造八個千億級產業集群,實現兩個萬億級目標,”在談及高新區2016年提出‘5882戰略’時,西安高新技術產業開發區管委會投資促進一局副局長馬寧表示。

  所謂八個千億級產業集群,是指包括半導體產業、智能終端產業、高端裝備制造產業、生物醫藥產業、金融服務業、軟件信息服務業、軍民融合產業、創新創業在內的產業集群。其中,首當其沖的便是半導體產業。

  事實上,西安在半導體產業方面的動作與成就有目共睹。繼2012年西安高新區首次引進三星電子存儲芯片項目后,2018年3月28日,三星(中國)半導體有限公司存儲芯片二期項目開工奠基儀式在西安市高新區舉行。

  “如今西安的半導體產業規模大約在800億,千億級已指日可待。”一位西安高新區人士表示,“自2016年正式提出‘三次創業’之后,高新區圍繞‘聚焦三六九,振興大西安’的目標,努力將高新區打造為全球一流的創新中心,引領‘一帶一路’創新之都和全球創新網絡重要樞紐,屹立于國際科技創新和開放浪潮的最前沿。”

  半導體“擴容”

  3月28日,隨著上千只氣球飛入天際,三星半導體存儲芯片二期項目在西安市正式開工。據了解,該二期項目投資額70億美元,主要將量產V-NAND,計劃2019年產線竣工。

  “集成電路產業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業,”工業和信息化部部長苗圩在開工儀式的致辭中指出,“加快發展集成電路產業是搶抓新一輪科技和產業革命機遇、培育經濟發展新動能的戰略選擇,是深化供給側結構性改革、推動經濟高質量發展的根本舉措。”

  資料顯示,中國既是存儲芯片最大的需求者,也是全球移動通訊、IT行業的集中生產基地。作為中國西部的重要省份,陜西省也憑借自身優勢,積極爭取科技高地。

  “此次三星二期項目的建成投產,將進一步鞏固西安作為全球最大半導體3D閃存芯片生產基地的地位,帶動新一批半導體配套企業落戶西安,有效提高西安半導體產業的國際競爭力和產業配套能力,使西安成為全球半導體存儲芯片領域的重要一極。”西安市市長上官吉慶指出,“同時,也將有力促進陜西產業結構調整、產業核心競爭力提升,助推陜西‘追趕超越’發展。”

  事實上,本次二期半導體項目的開工,是西安半導體產業集群的再次“擴容”。2012年,西安高新區已成功引進三星電子存儲芯片一期項目,總投資達100億美元,占地面積共34.5萬平方米。據三星方面人士介紹稱,一期工程生產有效應對了閃存芯片的需求,“基于此,三星的半導體產業競爭力進一步得到強化。”

  而此次“擴容”半導體項目,得益于半導體需求的擴張。在開工儀式中,三星電子首席執行官金奇南表示,將通過二期的成功運營,生產最尖端的存儲芯片,為客戶提供獨具匠心的解決方案,并以此為全球IT市場的成長做出貢獻。

  “在西安生產的NAND FLASH是包括向企業供應的高端產品,市場目前處于持續成長中,西安生產線無法滿足三星和合作商的需求,因此需要擴建生產線。”三星方面人士表示。“隨著半導體需求持續擴大,客戶方面提出對半導體穩定供應的憂慮。希望此次二期動工計劃有助于合作商打消顧慮,更好地投入到新產品的開發。”



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