作為全球電子產(chǎn)品制造中心，中國(guó)集成電路發(fā)展迅速，今年正逐漸成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱土，也是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。目前，國(guó)內(nèi)外的電子產(chǎn)品供應(yīng)商都在中國(guó)設(shè)立半導(dǎo)體制造中心，但與消費(fèi)市場(chǎng)形成鮮明對(duì)比的是國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)能力薄弱。

　　為加快“佛山芯”研制進(jìn)程，會(huì)上，廣東阿達(dá)智能裝備有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式會(huì)社、SCREEN制造株式會(huì)社、宇宙集團(tuán)、浙江中納晶微電子科技有限公司、5G中高頻器件創(chuàng)新中心、北京中電科電子裝備有限公司、蘇州芯唐格電子科技有限公司作為首批板級(jí)扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體代表，進(jìn)行了板級(jí)扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體啟動(dòng)儀式。而隨著板級(jí)扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體的成立，將有利于集聚海內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新資源，對(duì)芯片的上中下游封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，建設(shè)板級(jí)扇出型封裝示范線及服務(wù)平臺(tái)。

　　對(duì)此，佛山高新區(qū)管委會(huì)副主任匡東明表示，佛高區(qū)接下來(lái)將不斷加大政策扶持力度，支持創(chuàng)新中心建設(shè)板級(jí)扇出型封裝示范線，加快半導(dǎo)體封裝裝備及材料技術(shù)突破，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

　　他表示，佛山高新區(qū)將與省市各級(jí)部門形成合力，為創(chuàng)新中心提供專項(xiàng)建設(shè)引導(dǎo)資金，同時(shí)做好研發(fā)和實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)地安排，為半導(dǎo)體創(chuàng)新中心吸引戰(zhàn)略性科技人才和集聚高端創(chuàng)新資源做好全域服務(wù)。