7月5日，位于坪山區丹梓大道與光科三路交匯處西南角的青銅劍第三代半導體產業基地項目正在緊張施工中。自年初奠基以來，該項目已完成基坑建設，施工方開始建設主體。

　　這個被列入深圳市2021年重大項目清單的項目，是深圳加快第三代半導體產業發展的一處布局。按照規劃，這里將建設碳化硅功率器件研發實驗室、車規級碳化硅功率模塊封裝產線，項目總投資3.5億元，預計2023年4月建成投產，屆時碳化硅器件年產能將達200萬只。

　　深圳產業鏈實力趨強

　　第三代半導體被視為后摩爾時代實現芯片性能突破的核心技術之一。與上兩代相比，以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為代表的第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性，使其在光電子和微電子領域具有重要的應用價值。目前市場上火熱的5G基站、新能源汽車和光伏并網、高速軌道交通等都是第三代半導體應用的重要領域。

　　作為中國集成電路(IC)產業的重鎮之一，深圳IC產業近年來保持快速增長態勢，構建了以設計、制造、封測、設備和材料為重點的特色產業群。2020年，深圳IC業銷售收入為1727.26億元，產業規模增速達18.91%。其中，IC設計產業規模已連續九年居全國城市首位。去年深圳IC設計企業數量達到229家，涌現出了深圳海思半導體有限公司、深圳市中興微電子有限公司、深圳市匯頂科技股份有限公司、深圳市比亞迪微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司等一批IC企業。

　　近年來，深圳積極推進IC全產業鏈布局，加大政策支持力度，推動本地IC產業的發展。包括Arm(中國)總部落戶、成立第三代半導體創新研究院、成立廣東省第三代半導體技術創新中心、英飛凌大中華區智能應用能力中心啟動，產業鏈不斷夯實。

　　企業擔綱創新主體角色

　　2016年在深圳創立的基本半導體有限公司是國內第三代半導體行業的創新企業，曾參與發起成立了深圳第三代半導體研究院、廣東省未來通信高端器件創新中心。

　　基本半導體創始人兼董事長汪之涵透露，目前公司已掌握碳化硅功率器件關鍵核心技術，圍繞芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等環節，累計申請近兩百項國內外知識產權。