由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)共同主辦，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局(招商局)、南京市江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園管理辦公室、上海芯媒會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司和上海亞訊商務(wù)咨詢有限公司共同承辦的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)暨南京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇，11月21日-22日在南京國(guó)際博覽會(huì)議中心隆重召開。本次年會(huì)以“構(gòu)建芯生態(tài)，共圓芯夢(mèng)想”為主題，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力。

　　大會(huì)分為高峰論壇、專題研討、產(chǎn)品展示三個(gè)部分，來(lái)自全球十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的百余家頂尖IC(集成電路)企業(yè)展示了各自最新的產(chǎn)品與技術(shù)。在大會(huì)第一天的高峰論壇上，TSMC、Synopsys、Cadence、芯原、Mentor、國(guó)微、芯愿景、摩爾精英、平頭哥半導(dǎo)體等知名企業(yè)的高層代表圍繞產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、機(jī)遇與挑戰(zhàn)、調(diào)整與創(chuàng)新、合作與共贏等相關(guān)議題，和與會(huì)代表分享了各自的觀點(diǎn)。國(guó)家相關(guān)部委和地方領(lǐng)導(dǎo)、國(guó)內(nèi)外有關(guān)專家、各地方基地和行業(yè)協(xié)會(huì)代表、國(guó)內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及IP服務(wù)廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測(cè)試廠商、系統(tǒng)廠商、風(fēng)險(xiǎn)投資公司、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)和有關(guān)媒體代表等2000余人參加了會(huì)議。