12月3日，武漢新芯集成電路制造有限公司(下稱“武漢新芯”)對外宣布稱，基于其三維集成技術(shù)平臺的三片晶圓堆疊技術(shù)研發(fā)成功。

　　2016年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)領(lǐng)銜其他投資方出資240億美金，投產(chǎn)武漢新芯項(xiàng)目，布局3DNAND，設(shè)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到30萬片/月。芯片國產(chǎn)化是國家戰(zhàn)略，武漢新芯項(xiàng)目落地充分彰顯國家要將這一戰(zhàn)略實(shí)施到底的決心，利好國內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　據(jù)了解，三維集成技術(shù)是武漢新芯繼NOR Flash、MCU之外的第三大技術(shù)平臺。武漢新芯的三維集成技術(shù)居于國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先水平，已積累了6年的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能為客戶提供工藝先武漢新芯進(jìn)、設(shè)計(jì)靈活的晶圓級集成代工方案?！?/p>

　　伴隨、云存儲、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，未來需求量將進(jìn)一步增加，巨大需求支持本地存儲芯片產(chǎn)業(yè)崛起。芯片國產(chǎn)化進(jìn)程已上升為國家重要的發(fā)展規(guī)劃，國內(nèi)核心芯片尤其是存儲類芯片自給率較低，國家推動核心芯片國產(chǎn)替代勢在必行。

　　在政策以及技術(shù)的支持下，國產(chǎn)芯片龍頭將受益，A股市場相關(guān)上市公司中中科曙光(603019.SH)、紫光國微(002049.SZ)、北方華創(chuàng)(002371.SZ)以及長川科技(300604.SZ)等值得關(guān)注。

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