說到成都新經(jīng)濟這一年的發(fā)展，一定不能離開硬科技。

　　2018年發(fā)生在中興、華為身上的大事，讓科技行業(yè)人士認識到，掌握核心硬科技，中國在國際競爭中才不至于處于下風。重視核心硬科技，打造新經(jīng)濟之城的成都，才能在城市競爭中保持領(lǐng)先。

　　硬科技是以光電芯片、信息技術(shù)、智能制造、人工智能、航空航天、生物技術(shù)、新材料、新能源等為代表的高精尖科技，是需要長期研發(fā)投入、持續(xù)積累才能形成的原創(chuàng)技術(shù)，具有高技術(shù)門檻。

　　那么2018年成都硬科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展如何?天虎科技著重梳理了集成電路、智能硬件、泛數(shù)據(jù)、生物醫(yī)療、航空航天、5G通訊等6大領(lǐng)域的大事件和融資信息，管中窺豹，為大家提供參考。

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