近日，福州高新區(qū)第三代半導(dǎo)體IDM基地熔城半導(dǎo)體項(xiàng)目完成清表工作，這也預(yù)示著項(xiàng)目正式進(jìn)入施工階段。

　　熔城半導(dǎo)體項(xiàng)目于今年4月23日在數(shù)字中國建設(shè)峰會(huì)上進(jìn)項(xiàng)簽約，項(xiàng)目總投資100億元，分三期進(jìn)行，一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)年內(nèi)開工。而從如今這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)來看，可見項(xiàng)目按照計(jì)劃推進(jìn)。

　　據(jù)福州高新區(qū)官網(wǎng)介紹，該項(xiàng)目一期投資30億元，將完成高端封測和模組制造基地建設(shè);二期投資50億元，將完成第三代半導(dǎo)體外延片建設(shè);三期投資20億元，將完成芯片制造基地建設(shè)。該項(xiàng)目的總體目標(biāo)是在2027年前發(fā)展成為世界最高先進(jìn)水平的第三代半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè)基地?；匕ㄊ澜缡讉€(gè)2μ載板級(jí)SIP封測及模組商用量產(chǎn)線和各類生產(chǎn)、研發(fā)、創(chuàng)新及相關(guān)配套設(shè)施。

　　此外，通過兩期建設(shè)，產(chǎn)業(yè)基地將從材料研發(fā)和設(shè)計(jì)、外延生長、芯片制造、封裝測試到模組及器件供應(yīng)等多角度全面形成第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)此前報(bào)道稱，預(yù)計(jì)到2025年，福州高新區(qū)內(nèi)將形成集群產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢。

　　福建熔城半導(dǎo)體有限公司主營業(yè)務(wù)為IC系統(tǒng)整體解決方案、模組制造、SIP先進(jìn)封裝。據(jù)福州高新區(qū)新聞報(bào)道，該公司擁有世界先進(jìn)的5μ載板級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)工業(yè)量產(chǎn)線，用于對接世界最先進(jìn)10納米芯片設(shè)計(jì)和制造，并已開發(fā)完成對接7納米芯片制造的全套2μ載板級(jí)SIP工業(yè)量產(chǎn)技術(shù)和工藝。

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