錯過集成電路產業(yè)早期十年發(fā)展期的杭州，如今正在以一種全新的姿態(tài)擁抱產業(yè)發(fā)展的下一個關鍵機遇期。

　　近年來，杭州集成電路產業(yè)正加緊產業(yè)發(fā)展規(guī)劃、布局與路徑選擇，在國內集成電路產業(yè)發(fā)展爭相競流的大潮中，逐漸明晰杭城自身產業(yè)的發(fā)展脈絡與路徑。

　　2017年11月，《杭州市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》出臺，明確了到2020年底，集成電路產業(yè)主營業(yè)務收入力爭達到500億元。在此基礎上，杭州市政府又配套出臺《關于進一步鼓勵集成電路產業(yè)加快發(fā)展專項政策》，以進一步鼓勵集成電路產業(yè)加快發(fā)展。

　　在這一集成電路產業(yè)目標確立的背后，杭州力圖抓住集成電路產業(yè)在新一輪發(fā)展周期中的關鍵要素，為未來集成電路產業(yè)在杭州實現(xiàn)“百花齊放”奠定堅實基礎。

　　與此同時，當前杭州還正在聚焦打造全國數(shù)字經濟領先城市，集成電路產業(yè)更是成為踐行這一目標的重要核心支撐。但在互聯(lián)網經濟浪潮中快速崛起的杭州，究竟如何有信心推動“芯”制造走向高端呢?

　　種種現(xiàn)象表明，當前的杭州既有夯實的集成電路產業(yè)基礎作為產業(yè)布局的新起點，同時又有完善的產業(yè)規(guī)劃與實施路徑，這讓處于新時期的杭州集成電路產業(yè)未來變得十分可期。

　　產業(yè)鏈逐漸完善

　　事實上，雖起步稍有滯后，但近年來杭州全市的集成電路產業(yè)發(fā)展態(tài)勢正大步向前邁進。

　　經過多年發(fā)展，杭州地區(qū)的集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴大，尤其是集成電路設計業(yè)取得了一定的先發(fā)優(yōu)勢和持續(xù)倍增發(fā)展的基礎，各主要細分行業(yè)產品產量均出現(xiàn)全面較快增長態(tài)勢。

　　據(jù)《杭州市集成電路設計產業(yè)調研報告》顯示，2018年杭州全市集成電路企業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入達到205億元，其中集成電路設計產業(yè)產值達到127億元，增速超過了30%，排名全國第四位。

　　在浙江，杭州成為全省集成電路設計產業(yè)核心。全省99%的設計企業(yè)分布在以杭州、紹興、寧波和嘉興為代表的杭州灣區(qū)域，其中更是有85%以上的設計企業(yè)和95%以上的設計業(yè)務收入集中在杭州。杭州已經成為國內技術先進和具有先發(fā)優(yōu)勢的集成電路產業(yè)設計基地。

　　在此背景下，集成電路設計產業(yè)領域內的龍頭企業(yè)也開始在杭州形成。其中杭州士蘭微是國內一家集成電路芯片設計與制造一體化企業(yè)(IDM)，在2018年中國集成電路設計十大企業(yè)中位列第8位。在2017年獲批的“十三五”、“核高基”重大專項中，杭州企業(yè)牽頭的項目獲得了8項扶持，處于國內前列。

　　縱觀杭州近年來在集成電路產業(yè)上的發(fā)展實際成效，由集成電路設計產業(yè)優(yōu)勢集聚所帶動的整個產業(yè)鏈在杭州已逐漸形成。

　　杭州市投資促進局相關負責人表示，杭州目前擁有5條芯片制造生產線，分布在士蘭集成、士蘭集昕、立昂微、立昂東芯、海康微影等企業(yè)，使得杭州的芯片特色工藝制造和特殊工藝集成電路設計制造一體化等領域在全國已經具有較強的優(yōu)勢與綜合競爭力。

　　除此之外，杭州在集成電路的封裝、材料、設備等方面也已經具備一定規(guī)模，代表企業(yè)有大和熱磁、海納半導體、長川科技等。尤其是硅材料生產已經處于全國領先水平。由浙江金瑞泓自主研發(fā)生產的6英寸硅片長期占據(jù)國內主流供應商位置，市場占有率超過30%，同時還具有8英寸硅片生產能力和12英寸硅片生產的關鍵技術。

　　上述負責人表示，當前杭州的集成電路產業(yè)已由強勢的設計領域逐漸向解決應用場景、生產加工等產業(yè)鏈下游延伸，在不斷鞏固自身產業(yè)優(yōu)勢基礎上，逐漸拓展產業(yè)鏈的覆蓋面，這種“由軟到硬”的發(fā)展趨勢成為杭州集成電路產業(yè)發(fā)展的新趨勢。